滚镀时滚筒的封闭式结构带来的缺陷-共赢共欢乐

　　滚筒的封闭式结构使滚筒壁板成为阳极与小零件之间的一道屏障，而这道屏障上的开孔面积有限，因此滚筒外新鲜溶液向滚筒内补充时受阻，从而带来如下诸多缺陷：

　　1)镀层沉积速度慢

　　滚镀时，滚筒内消耗的金属离子难以从滚筒外的新鲜溶液中得到及时补充，致使滚筒内金属离子浓度降低，则电流密度上限不易提高，镀层沉积速度难以加快。这是造成滚镀电镀时间较长的原因之一。

　　2)镀液分散能力及深镀能力下降

　　滚镀开始后，滚筒内溶液中的导电离子浓度下降，而滚筒外的新鲜溶液又不能及时补充，因此溶液的电阻率增大，则电流在阴极表面的分布变得不均匀，溶液的分散能力下降。另外，由于单件电流密度较小，滚筒内金属离子浓度较低，则零件低电流区电流密度更小，且能够到达零件低电流区的金属离子浓度更低，因此溶液的深镀能力也会下降。

　　所以，滚镀的零件(尤其针轴类)镀层厚度均匀性差，滚镀难以适应有高精度要求的零件。并且，滚镀的零件(尤其深孔件)低电流密度区镀层质量往往不尽人意。

　　3)槽电压较高，槽液温升快，电能损耗大

　　滚筒的封闭式结构使滚镀溶液的电阻增大，为了达到所需要的电流密度，常常需要施加较高的电压以增加对滚镀过程的推动力。所以，滚镀的槽电压往往比挂镀要高。而电阻增大会导致槽液温升加快，电能损耗增大。