电子电镀常用的药水有哪些-共赢共欢乐

　　1.镍镀液

　　目前电镀业界镀镍液，多采用氨基磺酸镍浴(也有少数仍使用硫酸镍浴)。此浴因不纯物含量极低，故所析出的电镀层内应力很低(在非全光泽下)，镀液管理容易(不须时常提纯)，但电镀成本较硫酸镍高。而目前镍液分为三种类别，第一种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍)，即是不添加任何光泽剂，其内应力属微张应力。第二种为半光泽镍(或称软镍)即是添加第一类光泽剂(又称柔软剂)随着添加量的增加，由微张应力渐渐下降为零应力，再变为压缩应力。第三种为全光泽镍(或称镜面镍)，即是同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂，此时内应力属高张应力。

　　2.锡铅镀液

　　目前电镀业界镀锡铅液，多半采用烷基磺酸光泽浴(bright)或无光泽浴(mat)。市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。其中以低温光泽浴使用最多，也较成熟。而常温型最好是要定温恒温操作，因为不同的浴温会影响电镀速率与锡铅析出比例。镀层锡铅比的要求多半为90%锡，10%铅，但实际镀液锡铅比约为10：1~12：1之间，而阳极锡铅比约为92：8(因阳极解离的部分锡氧化为四价锡沉淀，为平衡9：1的锡铅析出比)。烷基磺酸浴在搅拌情况良好下，平均电流密度可以开到40asd，除组成分外最会影响镀层的就是光泽剂及温度。正常下光泽剂的量越多(有效范围内)，其使用的电流密度范围就越宽，但若过量会影响其焊锡性，甚至造成有机污染，若量不足时，很明显光泽范围会缩小，不过控制得当的话，可得半光泽镀层有助于焊锡性。

　　3.硬金镀液

　　由于镀层是作为连接器的导电皮膜用，相对镀层的耐磨性及硬度就必须比较优良，因而使用硬金系统镀液(酸性金)。硬金系统有金钴合金，金镍合金及金铁合金。在台湾电镀业界多半采用金钴合金(药水控制较成熟)，一般镀层的金含量在99.7~99.8%之间，硬度在160~210hv之间。目前镀液系统多半属于柠檬酸系，磷酸系，有机磷酸系等，一般会影响镀层析出速率及使用电流密度范围的因素，有金含量，光泽剂，螯合剂，温度，ph值等，金含量的多少为取决效率的主要因素，但一般都考虑投资成本及带出的损失，所以业界是不会将金含量开得太高的，一般金含量约开在1~15g/l之间，(有生产速率及投资成本考量而不定)。因此金能使用的电流密度就无法象镍或锡铅一样可以达到40asd，而仅限于15asd(搅拌良好下)以下，而效率也仅限于60%以下。

　　4.纯金镀液

　　此电镀是做为电镀薄金用(flash)或覆盖厚金用(因纯金颜色较黄)，但不能做电镀厚金用(因耐磨性较差)。一般多使用柠檬酸及磷酸混合浴等。此浴可操作的电流密度为30asd，效率约在10~20之间。温度控制在50~60度，ph值控制在5~8之间，故此浴也称为中性金。由于此浴单纯，在未有其他金属污染下，是极容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可(勿超过2g/l)，金含量高时，一旦电镀膜厚稍厚，会有严重发红现象。

　　5.钯镍镀液

　　目前此种镀液仍为氨系镀浴，由于组成分多为氨水，故在控制上，操作上并不是相当成熟。开缸总金属含量约在30~40g/l，电镀效率随着金属浓度成正比。一般ph值约在8~8.5之间，而电镀时随着氨水的挥发ph值也跟着下降。现阶段以80%钯20%镍合金为主，膜厚约从20~50µ``之间。当使用高电流密度时，操作条件必须控制的很苛刻，如ph值，金属含量，钯镍比，滤波度，铜污染，镍表面活化度等，稍有偏差马上发生密着不良现象。