电话: 86-574-88325388
电话: 86-574-88325789
手机:15990252002
联系人:胡经理
办公室共赢共欢乐的联系方式电话: 86-574-88325388
传真: 86-574-88325789
邮箱:hongshun_ok@126.com
电子电镀镀金工艺流程介绍-共赢共欢乐
发布日期:2014-11-181、除油
与普通化学除油不同,除油时间仅为2~5s。这样,普通浸渍方式的除油已不能满足要求,需要进行高电流密度下的多级电化学除油。对除油液的要求是:如果除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中,不应发生分解或产生沉淀。
2、酸洗
酸洗是为了除去金属表面的氧化膜,常使用硫酸。由于电子接件对尺寸要求严格,所以酸洗液对基体不能有腐蚀。
3、镀镍(钯镍)
镀ni层作为镀au和sn镀层的底层,不仅提高耐蚀性,而且可防止基体的cu与au、cu与sn的固相扩散。镀镍层应具有很好的柔软性,因电子接插件在进行切割、弯曲加工时镀层不应脱落,因此最好采用氨基磺酸镍镀液,(钯镍)层可以节约部分金成本。
4、局部镀金
局部镀au有各种方法,国内外已申请了许多专利。其具体做法:
①把不要的部分遮住,仅使需要电镀的部分与镀液接触,从而实现局部电镀;
②使用刷镀,需要电镀部分跟刷镀机接触,从而达到实现局部电镀;
③使用点镀机,也可以达到实现局部电镀。局部镀au需要考虑的问题有:从生产角度考虑,应采用高电流密度电镀;镀层厚度分布要均匀;严格控制需镀覆的位置;镀液应对各种基体有通用性;维护调整简单。